Стр. 46
| Стр.1 | Стр.2 | Стр.3 | Стр.4 | Стр.5 | Стр.6 | Стр.7 | Стр.8 | Стр.9 | Стр.10 | Стр.11 | Стр.12 | Стр.13 | Стр.14 | Стр.15 | Стр.16 | Стр.17 | Стр.18 | Стр.19 | Стр.20 | Стр.21 | Стр.22 | Стр.23 | Стр.24 | Стр.25 | Стр.26 | Стр.27 | Стр.28 | Стр.29 | Стр.30 | Стр.31 | Стр.32 | Стр.33 | Стр.34 | Стр.35 | Стр.36 | Стр.37 | Стр.38 | Стр.39 | Стр.40 | Стр.41 | Стр.42 | Стр.43 | Стр.44 | Стр.45 | Стр.46 | Стр.47 | Стр.48 | Стр.49 | Стр.50 | Стр.51 | Стр.52 | Стр.53 | Стр.54 | Стр.55 | Стр.56 | Стр.57 | Стр.58 | Стр.59 | Стр.60 | Стр.61 | Стр.62 | Стр.63 | Стр.64 | Стр.65 | Стр.66 | Стр.67 | Стр.68 | Стр.69 | Стр.70 | Стр.71 | Стр.72 | Стр.73 | Стр.74 | Стр.75 | Стр.76 | Стр.77 | Стр.78 | Стр.79 | Стр.80 | Стр.81 | Стр.82 | Стр.83 | Стр.84 | Стр.85 | Стр.86 | Стр.87 | Стр.88 | Стр.89 | Стр.90 |
2.2.1.1. Токарные станки, имеющие все следующие 8458;
характеристики: 846490900;
846599100
а) точность позиционирования со всей
доступной компенсацией менее (лучше)
4 мкм вдоль любой линейной оси (общий
выбор позиции); и
б) две или более оси, которые могут
быть одновременно скоординированы для
контурного управления
Примечание.
По пункту 2.2.1.1 не контролируются
токарные станки, специально
разработанные для производства
контактных линз;
2.2.1.2. Фрезерные станки, имеющие любую из 845931000;
следующих характеристик: 845939000;
845951000;
а) точность позиционирования со всей 845961;
доступной компенсацией меньше (лучше) 845969;
4 мкм вдоль любой линейной оси (общий 846490900;
выбор позиции); и 846592000
2) три линейных оси и одну ось
вращения, которые могут быть
одновременно скоординированы для
контурного управления
б) пять или более осей, которые могут
быть одновременно скоординированы для
контурного управления и имеющие
точность позиционирования со всей
доступной компенсацией меньше (лучше) 4
мкм вдоль любой линейной оси (общий
выбор позиции);
2.2.1.4. Станки для электроискровой обработки 845630
(СЭО) без подачи проволоки, имеющие две
или более оси вращения, которые могут
быть одновременно скоординированы для
контурного управления;
2.2.1.6. Станки для сверления глубоких отверстий 8458
или токарные станки, модифицированные 845921000;
для сверления глубоких отверстий, 845929000
обеспечивающие максимальную глубину
сверления отверстий 5000 мм или более,
и специально разработанные для них
компоненты
2.2.3. Станки с ЧПУ или станки с ручным 846140710;
управлением и специально разработанные 846140790
для них компоненты, оборудование для
контроля и приспособления, специально
разработанные для шевингования,
финишной обработки, шлифования или
хонингования закаленных (Rc=40 или
более) прямозубых цилиндрических, одно-
или двухзаходных винтовых шестерен с
модулем более 1250 мм и с лицевой
шириной, равной 15% от модуля или
более, с качеством после финишной
обработки в соответствии с
международным стандартом ИСО 1328 по
классу 3
2.4. Программное обеспечение
2.4.1. Программное обеспечение, специально
предназначенное для разработки или
производства оборудования,
контролируемого по пункту 2.2
настоящего раздела Списка
2.5. Технология
2.5.1. Технологии, в соответствии с общим
технологическим примечанием
предназначенные для разработки
оборудования или программного
обеспечения, контролируемых по пункту
2.2 или 2.4 настоящего раздела Списка
2.5.2. Технологии, в соответствии с общим
технологическим примечанием
предназначенные для производства
оборудования, контролируемого по пункту
2.2 настоящего раздела Списка
Категория 3. Электроника
3.1. Системы, оборудование и компоненты
3.1.2. Нижеперечисленная электронная
аппаратура общего назначения:
3.1.2.7. Атомные эталоны частоты, имеющие любую 854320000
из следующих характеристик:
б) годные для применения в космосе
3.2. Испытательное, контрольное и
производственное оборудование
3.2.1. Нижеперечисленное оборудование для
производства полупроводниковых приборов
или материалов и специально
разработанные компоненты и оснастка для
них:
3.2.1.1.2. Установки химического осаждения паров 841989200
металлоорганических соединений,
специально разработанные для
выращивания кристаллов сложных
полупроводников с помощью химических
реакций между материалами, которые
контролируются по пункту 3.3.3 или
3.3.4 раздела 1 Списка
3.4. Программное обеспечение
3.4.1. Программное обеспечение, специально
созданное для разработки или
производства оборудования,
контролируемого по пункту 3.1.2.7 или
3.2 настоящего раздела Списка
3.5. Технология
3.5.1. Технологии, в соответствии с общим
технологическим примечанием
предназначенные для разработки или
производства оборудования,
контролируемого по пункту 3.1 или 3.2
настоящего раздела Списка
Категория 4. Вычислительная техника
4.1. Системы, оборудование и компоненты
4.1.1. Нижеперечисленные ЭВМ и сопутствующее
оборудование, а также электронные
сборки и специально разработанные для
них компоненты:
4.1.1.1 б) радиационно стойкие, превышающие 8471
любое из следующих требований:
1) поглощенная доза 5х10 в степени
3 рад (кремний);
2) мощность дозы на сбой 5х10 в
степени 6 рад (кремний)/c; или
3) сбой от высокоэнергетической частицы
10 в степени -7 ошибок/бит/день;
4.1.1.2. Имеющие характеристики или 8471
функциональные особенности,
превосходящие пределы, указанные в
части 2 Категории 5 (Защита информации)
4.1.3. Цифровые ЭВМ, электронные сборки и
сопутствующее оборудование, а также
специально разработанные для них
компоненты, такие, как:
4.1.3.2. Цифровые ЭВМ, имеющие совокупную 8471
теоретическую производительность (СТП) (кроме
свыше 2000 Мтопс; 847110)
4.1.3.3. Электронные сборки, специально 8471
спроектированные или модифицированные (кроме
для повышения производительности путем 847110)
объединения вычислительных элементов
таким образом, чтобы совокупная
теоретическая производительность
объединенных сборок превышала пределы,
указанные в пункте 4.1.3.2 настоящего
раздела Списка
Примечания:
1. Пункт 4.1.3.3 распространяется
только на электронные сборки и
программируемые взаимосвязи, не
превышающие пределы, указанные в пункте
4.1.3.2 настоящего раздела Списка, при
поставке в виде необъединенных
электронных сборок
2. По пункту 4.1.3.3 не контролируются
электронные сборки, специально
спроектированные для продукции или
целого семейства продукции,
максимальная конфигурация которых не
превышает пределы, указанные в пункте
4.1.3.2 настоящего раздела Списка
4.4. Программное обеспечение
4.4.1. Программное обеспечение, специально
созданное для разработки или
производства оборудования или
программного обеспечения,
контролируемых по пункту 4.1 или 4.4
настоящего раздела Списка
4.4.3. Специальное программное обеспечение,
такое, как:
4.4.3.3. Программное обеспечение, имеющее
характеристики или выполняющее функции,
которые превосходят пределы, указанные
в части 2 Категории 5 (Защита
информации)
4.5. Технология
4.5.1. Технологии, в соответствии с общим
технологическим примечанием
предназначенные для разработки или
производства оборудования или
программного обеспечения,
контролируемых по пункту 4.1 или 4.4
настоящего раздела Списка
Категория 5
Часть 1. Телекоммуникации
5.1.1. Системы, оборудование и компоненты
5.1.1.2. Телекоммуникационные передающие системы
и аппаратура и специально разработанные
компоненты и принадлежности, имеющие
| Стр.1 | Стр.2 | Стр.3 | Стр.4 | Стр.5 | Стр.6 | Стр.7 | Стр.8 | Стр.9 | Стр.10 | Стр.11 | Стр.12 | Стр.13 | Стр.14 | Стр.15 | Стр.16 | Стр.17 | Стр.18 | Стр.19 | Стр.20 | Стр.21 | Стр.22 | Стр.23 | Стр.24 | Стр.25 | Стр.26 | Стр.27 | Стр.28 | Стр.29 | Стр.30 | Стр.31 | Стр.32 | Стр.33 | Стр.34 | Стр.35 | Стр.36 | Стр.37 | Стр.38 | Стр.39 | Стр.40 | Стр.41 | Стр.42 | Стр.43 | Стр.44 | Стр.45 | Стр.46 | Стр.47 | Стр.48 | Стр.49 | Стр.50 | Стр.51 | Стр.52 | Стр.53 | Стр.54 | Стр.55 | Стр.56 | Стр.57 | Стр.58 | Стр.59 | Стр.60 | Стр.61 | Стр.62 | Стр.63 | Стр.64 | Стр.65 | Стр.66 | Стр.67 | Стр.68 | Стр.69 | Стр.70 | Стр.71 | Стр.72 | Стр.73 | Стр.74 | Стр.75 | Стр.76 | Стр.77 | Стр.78 | Стр.79 | Стр.80 | Стр.81 | Стр.82 | Стр.83 | Стр.84 | Стр.85 | Стр.86 | Стр.87 | Стр.88 | Стр.89 | Стр.90 |
|